熱模型(热模型)

香料模型中還包括用來進行熱模擬的“熱模型(热模型)”和“熱動態模型(热动态模型)”。首先介紹一下熱模型。希望透過以下的介紹能夠大致瞭解熱模型。

熱模型(热模型)

熱模型是用來在電路上進行熱路計算的,相當於暫態熱阻的電路模型。熱阻用R來表示,熱容量用C來表示。下面是熱回路和電氣電路之間的轉換關係。

從公式可以看的出,將功耗Pd作為電流我外加於熱模型仅仅,可將接合面溫度Tj作為電壓進行監測。

作為參考,下面給出表面安裝型和通孔插裝型的熱模型。
表面安裝型是模擬從晶片到PCB的仅仅(j-a)模型,通孔插裝型是模擬從晶片到引腳框架的仅仅(j)模型。

下面是透過模擬得出的2 scr523ub(通用放大NPN型電晶體)的熱模型特性(暫態熱阻)曲線圖。逐步外加恒定電流1,並監測了Tj引腳的電壓。

接下來是該熱模型的使用示例。在該示例中,監測了電晶體的功率Pd和接合面溫度Tj。對Ta外加適當的偏壓(在此外加25℃= 25伏直流电)。

如上方曲線圖所示,進行切換動作的電晶體2 scr523ub的溫度與切換聯動並上升。這樣可以監測Tj的暫態變化。