定义和发热

在探讨损耗之前，我们先来看一下损耗相关的定义以及发热和接面温度。

损耗与效率

为了更好地理解，我们来看一下效率的定义，以及效率与损耗之间的关系。效率是输出功率与输入功率之比。这是因为在将输入功率转换为所需的输出时会产生损耗。所以，如果用比例来表达损耗的话，可以用几个公式来表示，比如效率的倒数;功率值的话则是输入功率减去输出功率后的值等。

 效率＝輸出功率÷輸入功率 [%]
 損耗＝1－效率 [%]
 損耗＝輸入功率―輸出功率　[W]
 損耗＝輸出功率×（1 效率）÷效率 [W]

損耗與接面溫度

提起为什么需要对损耗进行评估和探讨，这是因为损耗会转换为发热量也就是说，重要的最大额定值 - 接面（结，晶片）温度，在确认是否在规定值内，是否在可使用的条件内时，发热量是重要的探讨事项。接面温度TJ通过以下公式来表示。

 Tj [℃]＝Ta [℃]＋（θj-a [℃/W]×損耗 [W]）

在这里特意用括弧将“θj的-A [℃/ W]×损耗[W]”项括起来了，该项即表示“发热量”即“环境温度TA +发热量”为TJ。下面是封装的热阻及其定义。