小结

PCB布局的要点（整体）

• 将输入电容和二极体在与IC引脚相同的面，尽可能地配置在IC最近处
• 必要时配置散热孔
• 电感可使来自开关节点的辐射杂讯最小化，因此，虽然重要程度仅次于输入电容，也需要配置于IC的附近
• 铜箔图形面积不要过大
• 輸出電容配置於電感附近
• 回饋路徑的佈線儘量遠離電感和二極體等的噪音源
• 拐角布线圆弧状

1. 降壓型轉換器工作時的電流路徑

   关键要点

   ·进行PCB板布局（设计）时，了解降压型转换器的电流路径是非常重要的。

   ・開關穩壓器的開關動作引發的電流急劇开/关,如果不經由恰當的佈局來處理,將對電路工作和其他產生不良影響。

2. 開關節點的振鈴

   关键要点

   ·实际的印刷电路板中，存在电路图中没有的寄生电容和寄生电感。

   ·寄生成分可能引发振铃等问题。

   ·PCB板布局要记住这些要点，争取最佳布局。

3. 输入电容和二极体的配置

   关键要点

   ·最好最先从输入电容器和二极体的配置开始。

   ·将输入电容器和二极体在与IC引脚相同的面，尽可能地配置在IC最近处是铁则。

   ·寄生电感会导致杂讯，因此导通孔的使用需要充分探讨。电流开关的位置需要注意。

4. 散热孔的配置

   关键要点

   ・散熱孔是利用貫通PCB板的頻道(過孔)使熱量傳導到背面來散熱的手法。

   ・散熱孔要配置在發熱體的正下方或盡可能靠近發熱體。

5. 电感的配置

   关键要点

   ·电感要尽量配置在IC附近。

   ·铜箔面积不可过大。

   ·电感的正下方不可配置GND层。也要极力避免配置讯号线。

   ·电感引脚的布线不要太近。

6. 输出电容的配置

   关键要点

   ·输出电容器要尽量配置在电感附近。

   ・為減少高頻雜訊的傳導,CIN的接地和CO的接地要離開1 ~ 2厘米配置。

7. 回馈路径的布线

   关键要点

   ・輸出端的回饋信號線要遠離開關節點。如果引發雜訊將可能導致誤差或誤動作。

   ·还有一种方法是经由过孔在PCB板背面布线。

8. 接地

   关键要点

   ·AGND和PGND需要分离，原则上地线不要分隔且配置在顶层。

   ·如果分隔地线而通过过孔在背面连接，则受过孔电阻和电感的影响，损耗和杂讯将会增加。

   ·共用地，信号地和保护地的连接，要在开关杂讯较少的输出电容器附近的保护地进行。

9. 銅箔的電阻和電感

   关键要点

   ·了解PCB板的基本结构。

   ·铜箔的电阻表现为电压降，具有温度依存性。

   ·要注意铜箔的电感在某些情况下会引发高电压。

   ·要降低电感值，缩短布线是有效方法

10. 杂讯对策：拐角布线，传导，辐射

    关键要点

    ・拐角佈線要設計為圓弧狀,以減少佈線電阻的變化並抑制雜訊。

    ·杂讯引脚电压（传导射极，传导发射）的对策是根据杂讯频率来选用磁珠或π型滤波器。

    ·杂讯电场强度（辐射杂讯）的对策是最佳化输入电容配置和调整开关波形的陡峭程度。

11. 杂讯对策：缓冲电路，自举电阻，闸极电阻

    关键要点

    ·缓冲电路可减少开关的振铃，但效果和损耗之间存在权衡（权衡）关系。

    ·自举电路增加电阻可减少上升时的杂讯，但MOSFET的开关损耗会增加。

    ·在闸极插入电阻可降低上升和下降时的杂讯，但MOSFET的损耗会增加。另外，如果是MOSFET内建型的IC则无法插入电阻。