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2019年5月23日DC / DC

前言

损耗探讨

我們將在DC / DC轉換器評估篇”開關穩壓器的特性和評估方法”中,增加“損耗探討”相關的內容。

这里所说的“损耗”,当然是指电源相关的功率损耗。不管怎样,功率损耗是非常重要的探讨项目,因为它直接转变为“热”。发热是降低零件和装置可靠性的主要原因之一,严重时甚至还有可能导致冒烟或火灾事故,因此发热的重要性是不言而喻的。

除设计错误,零件有问题,装置组装有问题之外,发热引发的零件或装置问题绝大多数是未进行充分的热计算和热设计导致的。比如常见的案例是,因模型变更而更改零件后,因装置的小型化而更改PCB板布局后,觉得只是微小的变更,所以疏忽了变更前应有的验证,从而引发问题。

原因就暂时不谈了,总之只要发现发热问题,就必须采取对策。基本上是从“减少发热量”或“增加散热量”两方面来采取措施。减少发热量主要是透过降低电源电路中各零件损耗来实现。而要增加散热量,则一般透过添加散热器,增加PCB铜箔面积和层数来提高散热效果,也就是采取降低热阻的方法。


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透过增加PCB铜箔面积和层数来提高额定损耗的案例

降低电源电路零件的功率损耗

·DCDC转换集成电路的损耗(含封装热阻)
・外接场效应晶体管的損耗
・外接整流二極體的損耗(非同步整流)
·线圈的损耗

增加散热量

·添加散热器
·增加PCB铜箔面积
·增加PCB层数

在新篇章“损耗探讨”中,将介绍电路的哪个部分产生什么损耗,其原因是什么,以便采取上述适当的对策。下面是本篇章的后续计画。

  • 前言
  • 关于损耗
  • 同步整流降压转​​换器的损耗
  • MOSFET启动阻抗带来的传导损耗
  • 开关损耗
  • 死区时间损耗/ li>
  • IC控制电路的功率损耗
  • 闸极电荷损耗
  • 线圈DCR带来的传导损耗
  • 计算示例:IC的功率损耗(内建FET的同步整流型时)
  • 封装选型-1
  • 封装选型-2
  • 关于损耗的简单计算方法
  • 损耗的主要原因:输出电流,开关频率等
  • 注意點1:探討透過提高頻率來實現應用的小型化時
  • 注意点2:探讨高耐压应用时
  • 注意点3:探讨大电流应用时#1
  • 注意点4:探讨大电流应用时#2

重点:

·损耗直接导致发热等,使零件和设备的可靠性降低

·热设计对于提高设备的安全性和可靠性来说非常重要。

・後續將探討電源電路的損耗部分,原因及其對策。

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