2019年1月24日DC / DC

铜箔的阻抗（电阻）和电感（电感）

配置DC / DC转换器的机板电路

机板设计虽然重要，不过除了设计之外，有时候也应该事先了解机板或铜箔主体。这次要说明机板的构造或材料相关特性，以及铜箔的阻抗和电感。

关于机板

。右图为机板的切面模式图此为机板的基本构造和特性，请事先牢记重点条列如下：

銅箔的阻抗

理所当然，铜箔（配线）是有阻抗的。由于在大电流流动的条件下会产生导通损失，也就是电压下降或发热，因此大电流线路有必要检阅铜箔的阻抗値。

铜箔的阻抗以单位面积来思考。图10表铜箔每单位面积之阻抗值。条件为一般厚35μm的，宽1mm时，长1毫米铜箔之阻抗値。

一般阻抗的计算以下列公式可以表示。

若依图10每单位面积之阻抗値RP进行计算，则结果如下：

D4_10_fomu2

例如,25℃時寬3毫米,長50 mm銅箔的阻抗値在進行以下計算後將為8.17Ω。

由此阻抗値可知,3電流流動時之電壓下降為24.5 mv。此外,溫度上升到100℃時,從圖表可知阻抗値將增加29%,因此,電壓下降也將增為31.6 mv。

此铜箔导致的电压下降视必要条件而定，有时会成为极大的问题，因此基本上必须从电流和温度条件来讨论配线幅度。

铜箔的电感

铜箔理所当然也存在着电感。请抱持有阻抗，电容，电感等寄生成分存在的想法。

铜箔的电感（亦即感应系数，电感）公式如下：

D4_10_fomu4

由此公式可以知道，电感（感应系数）几乎不受铜箔厚度左右。

图11为铜箔的电感（感应系数）计算值。从图表可以知道，即使线幅2倍时，令人意外地，电感（感应系数）也不会下降。

想抑制寄生电感的影响，将配线长度变短是最佳解决方案。

倘若在电感L [H]之印刷配线（印刷布线）间所传播之电流于时间T [秒]内变化I [A]，则其印刷配线两端将发生以下电压。

例如，若寄生电感6NH之印刷配线有2A电流流动为10ns，则将发生以下电压。

D4_10_fig11

寄生电感也视条件而定，除了会导致大电压的发生并影响动作外，有时还会使零件破损，必须特别注意。

·事先了解机板的基本构造。

・銅箔的阻抗在電壓下降後顯現,對溫度有相依性。

·铜箔的电感视情况而定，有时会使高电压发生，必须注意。

·降低电感的有效方法是缩短配线。