电感的配置

前次在「热导孔（通过热）的配置」中说明了利用机板及构造的散热。这次回到零件的话题，接着说明「电感的配置」。

电感（电感器）

首先，针对与设计相关之电感的特性稍微做一下整理。

当电感有电流流动时会发生磁力线。倘若此磁力线为导体，PCB的话，则通过铜箔时，那一部分会发生涡电流（涡电流）。也就是说，如果电感的附近有导体的话，有时会因涡电流而发生问题。由于涡电流会往消除磁力线的方向流动，因此会有电感减少或Q下降（损失増加）的现象。顺便一提，Q是表示电感损失量的参数之一，亦即「Q大=损失少」。除此之外，若电感附近的铜箔为讯号线时，视涡电流而定，有时杂讯会传播成讯号，有可能对电路动作产生不良影响。

另外，电感是会发热的零件。电感有电流流动时会因为卷线的阻抗成分及其他损失而发热。想必众所皆知，当电感变高温时，除了导致零件材劣化外，在铁氧体磁心（铁氧体磁芯）的情况下若超越居礼温度（居里温度）时，电感将急剧减少。目标方面，大致上已提示电流额定或阻抗値的规格，在实装上则必须考量散热。

请好好思考这些问题，同时确认以下重点。

电感的配置

电感由于可使来自切换节点的辐射杂讯降至最小限度，虽然不如输入电容器，不过请尽量配置于IC附近。

如果为了降低配线阻抗及散热而过度扩宽铜箔面积，有时铜箔会以天线身分活动使EMI増加，因此不可以扩充铜箔面积超过必要程度。

从EMI观点来考量配线面积的设计如Figure6-A所示，而大范围配线超过必要程度的不良设计则如Figure6-B所示。

想要决定具体配线幅度，可以将电流耐受量设为目标之一。图5是某电流流动时导体幅度（宽）和自我发热导致温度上升的图表。

例如，当图2A电流流动于导体厚35μm的配线时，为了抑制20℃的温度上升，可以采用0.53毫米的导体宽度来因应。但是，配线由于受周边零件的发热或周围温度影响，因此必须使其具有充分的宽裕边限（余量）。例如，1盎司（35微米）机板的话建议每1A设定在1毫米宽以上，2盎司（70微米）机板的话建议每1A设定在0.7毫米宽以上。

电感周边的配线不可以将GND层配置在电感的正下方（图6-C）。这是由于，如先前所述，磁力线通过导体GND层时会发生涡电流，因此在磁力线消除效果下会发生电感值的下降或Q的下降（损失増加）。

即使是GND以外的讯号线也有可能因涡电流使切换杂讯传播成讯号，因此请尽量避免电感正下方的配线方式。不得已必须配置讯号线时，请使用磁力线泄漏较小之闭磁路构造的电感，不过必须实际测试会不会有问题发生。

此外，电感端子间的配线空间也必须注意。如图6-d所示，若端子间的配线距离太近，切换节点的高频讯号会穿过浮游电容量被诱导至输出。

并非只局限于电感，零件的配置或配线的引导大多有限制。不过，布局设计中详细加入应牵制的重点非常重要。偏离理想时，务必实测并确认有无问题。